Com vistas a obter melhor controle do processo de soldagem, Robôs Portáteis para Soldagem Linear (RBSL) permitem a soldagem automatizada de chapas em uma larga faixa de espessuras, através do seu deslocamento sobre trilhos metálicos flexíveis, projetados especificamente para se adaptarem a pequenas curvaturas das chapas, fixadas magneticamente. Os RPSLs possuem controles de movimentação longitudinal (ao longo do trilho) e transversal, sendo apropriados para a tecnologia MIG/MAG amplamente empregada na indústria. Módulos de fixação nos trilhos, atuação longitudinal e transversal, fixação da tocha e seu controle são agregados em um único dispositivo, tornando-o muito versátil e de fácil manutenção. O sistema é composto por um conjunto de módulos capazes de ajustar manualmente o deslocamento longitudinal, transversal e vertical da tocha, através de elementos que utilizam eletrônica analógica, mas não armazenam qualquer tipo de informação. Com base neste cenário, propõe-se a utilização de Visão Computacional (VC) através do uso de câmeras térmicas para o monitoramento do ciclo térmico envolvido, fundamental no desenvolvimento das propriedades metalúrgicas resultantes na junta soldada. Busca-se com o monitoramento das variáveis envolvidas no processo de soldagem e do ciclo térmico envolvido categorizar diferentes graus de qualidade da solda, de forma a permitir sua correlação com sua tenacidade à fratura e resistência à corrosão.
Equipe: Henara Lillian Costa (coordenadora); José Henrique Alano; Kleber Eduardo Bianchi; Emanuel da Silva Diaz Estrada; Daniel Souza (UFG); Thaís Andrezza do Passos; Patrick da Silva Baldez; Cristiano de Azevedo Celente; Bruno Soares Laner; Jorge Airton Badin de Oliveira
